English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Компьютеры, ПО и периферия /  Комплектующие /  Корпуса / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
Hedif Technology Co., Ltd.
 
Адрес:
No.15,Alley 34,Lane 145,Sec.3,Ming Chi Rd.,Tai-Shan Hsiang,Taipei Hsien,Taiwan,R.O.C.
 
Телефон:
+886-2-29043900

.

АЛЮМИНИЕВАЯ ПОДСТОЙКА И ГРУППОВЫЕ ХРОМАТНЫЕ ПОВЕРХНОСТИ. БЫСТРАЯ АССАМБЛЕЯ. СТРОИТЕЛЬСТВО EMC И ГРУППЫ EMC. 7U ВЫСОТА X 84T ШИРИНА X 285M/M ГЛУБИН. ЛЕГКИЙ ДОСТУП К ВНУТРЕННИМ УСТАНОВКАМ. ВСТРЕТЬТЕ IEEE1101.10 И СТАНДАРТ COMPACTPCI. ISO 9001 УДОСТОВЕРЕНА.
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
CompactPCI 2.16 R1.0 6U Backplane (2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane)
COMPACTPCI 2.16 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.16 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
CompactPCI 2.16 R1.0 6U Backplane (2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane)
COMPACTPCI 2.16 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.16 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
CompactPCI 2.16 R1.0 6U Backplane (2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane)
COMPACTPCI 2.16 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.16 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

Так же в категории "Корпуса":
CASING
КОРПУ...
Allien Casing
Allien К...
CASING
КОРПУ...
CASING
КОРПУ...
casing
Корпу...
Computer Case
Компь...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com