CompactPCI 2.16 R1.0 6U Backplane (2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane)

English

German

French |

помощь**

Добавить в избранное

Отложенные товары

Описание товара

Товары для дома /

CompactPCI 2.16 R1.0 6U Backplane (2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane)

Увеличить картинку

Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе

Компания:
Hedif Technology Co., Ltd.

Адрес:
No.15,Alley 34,Lane 145,Sec.3,Ming Chi Rd.,Tai-Shan Hsiang,Taipei Hsien,Taiwan,R.O.C.

Телефон:
+886-2-29043900

.

COMPACTPCI 2.16 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.16 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ ФУНКЦИЮ ОБМЕНА PICMG 2.1 R2.0 • ОБЪЕДИНИТЕЛЬНАЯ ПЛАТА ПАКЕТНОЙ КОММУТАЦИИ COMPACTPCI (COMPACTPCI/PSB) • ДВОЙНАЯ ТОПОЛОГИЯ PSB • IEEE РЫЧАГОВ 802.3-2000 1000BASE-T, ОБЕСПЕЧИВАЯ ФИЗИЧЕСКИЙ И СЛОИ КАНАЛА СВЯЗИ • ФИЗИЧЕСКИЙ ИНТЕРФЕЙС ПРИ ПОКАЗАТЕЛЯХ 10, 100, ИЛИ 1000 МБ/С НА ОСНОВЕ ЩЕЛИ ЩЕЛЬЮ • ПОДДЕРЖИТЕ ПОЛНО-ДВОЙНЫЕ БИТРЕЙТЫ ДО 2000 МБ/С ЗА ЩЕЛЬ • VI/O - ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ, МОЖНО ВЫБРАТЬ К 5 В ИЛИ 3.3 В • ВЕСЬ ИМПЕДАНС ОСОБЕННОСТИ ЛИНИЙ СИГНАЛА УСТАНОВЛЕН В 65? [• МАТЕРИАЛ FR4 PCB • 2 М/М ГМ СОЕДИНИТЕЛЬ

Отложить товар

Сайт производителя

336x280 banner

Другие товары этого производителя :

2.5 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
	COMPACTPCI 2.5 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.5 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ Ф�

2.5 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
	COMPACTPCI 2.5 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.5 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ Ф�

2.5 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
	COMPACTPCI 2.5 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.5 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ Ф�

Comp tPCI Power Module B kplane
	ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ МОДУЛЯ ВЛАСТИ COMPACTPCI: FUNATION МОДУЛЯ ВЛАСТИ. 1. БЫТЬ ЭЛЕКТРОПИТАНИЕМ И

Comp tPCI Power Module B kplane
	ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ МОДУЛЯ ВЛАСТИ COMPACTPCI: FUNATION МОДУЛЯ ВЛАСТИ. 1. БЫТЬ ЭЛЕКТРОПИТАНИЕМ И

Comp tPCI Power Module B kplane
	ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ МОДУЛЯ ВЛАСТИ COMPACTPCI: FUNATION МОДУЛЯ ВЛАСТИ. 1. БЫТЬ ЭЛЕКТРОПИТАНИЕМ И

Comp tPCI Power Module B kplane
	ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ МОДУЛЯ ВЛАСТИ COMPACTPCI: FUNATION МОДУЛЯ ВЛАСТИ. 1. БЫТЬ ЭЛЕКТРОПИТАНИЕМ И

Comp tPCI Power Module B kplane
	ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ МОДУЛЯ ВЛАСТИ COMPACTPCI: FUNATION МОДУЛЯ ВЛАСТИ. 1. БЫТЬ ЭЛЕКТРОПИТАНИЕМ И

Comp tPCI Power Module B kplane
	ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ МОДУЛЯ ВЛАСТИ COMPACTPCI: FUNATION МОДУЛЯ ВЛАСТИ. 1. БЫТЬ ЭЛЕКТРОПИТАНИЕМ И

Так же в категории "Товары для дома":

eHouseHolding.com