English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Компьютеры, ПО и периферия /  Комплектующие /  Корпуса / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
Hedif Technology Co., Ltd.
 
Адрес:
No.15,Alley 34,Lane 145,Sec.3,Ming Chi Rd.,Tai-Shan Hsiang,Taipei Hsien,Taiwan,R.O.C.
 
Телефон:
+886-2-29043900

.

АЛЮМИНИЕВАЯ ПОДСТОЙКА И ГРУППОВЫЕ ХРОМАТНЫЕ ПОВЕРХНОСТИ. БЫСТРАЯ АССАМБЛЕЯ. СТРОИТЕЛЬСТВО EMC И ГРУППЫ EMC. 4U ВЫСОТА X 84T ШИРИНА X 285M/M ГЛУБИН. ЛЕГКИЙ ДОСТУП К ВНУТРЕННИМ УСТАНОВКАМ. ВСТРЕТЬТЕ IEEE1101.10 И СТАНДАРТ COMPACTPCI. ISO 9001 УДОСТОВЕРЕНА.
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
Ходовая часть, IPC Ходовая часть, CPCI Ходовая часть, ATCA Ходовая часть, Sub стойки, стойки.
Chassis,IPC Chassis,CPCI Chassis,ATCA Chassis,Sub rack,Rackmounting. (Ходовая часть, IPC Ходовая часть, CPCI Ходовая часть, ATCA Ходовая часть, Sub стойки, стойки.)
АЛЮМИНИЕВАЯ ПОДСТОЙКА И ГРУППОВЫЕ ХРОМАТНЫЕ ПОВЕРХНОСТИ. БЫСТРАЯ АССАМБЛЕЯ. СТРОИТЕЛЬСТВО EMC И ГРУППЫ EMC. 4U В
Ходовая часть, IPC Ходовая часть, CPCI Ходовая часть, ATCA Ходовая часть, Sub стойки, стойки.
Chassis,IPC Chassis,CPCI Chassis,ATCA Chassis,Sub rack,Rackmounting. (Ходовая часть, IPC Ходовая часть, CPCI Ходовая часть, ATCA Ходовая часть, Sub стойки, стойки.)
АЛЮМИНИЕВАЯ ПОДСТОЙКА И ГРУППОВЫЕ ХРОМАТНЫЕ ПОВЕРХНОСТИ. БЫСТРАЯ АССАМБЛЕЯ. СТРОИТЕЛЬСТВО EMC И ГРУППЫ EMC. 7U В
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U)
COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ
2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
CompactPCI 2.16 R1.0 6U Backplane (2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane)
COMPACTPCI 2.16 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.16 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

Так же в категории "Корпуса":
CASING
КОРПУ...
CASING
КОРПУ...
Casing
Корпу...
PC Case
PC Case
PC Case
PC Case
Computer Case
Компь...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com