Epaisseur: 6L: 39.4 largeur de li e mil: 4 Superficie Line mil: 4 mil t u minimum: 8mm (fini) Diamètre minimal des terres: 6mm minimum pitch SMT: 16mm Taille de travail: 500 x 600mm () maximale de placage d`or: Electric or 50 mic pouces ( doig d`or), l`or Immersion 30 Finitions mic pouces: encre de carbone, masque pelable, HASL, Entek, plaquage or, Or chimique OEM et ODM commandes sont acce ées
Epaisseur: 6L: 39.4 largeur de li e mil: 4 Superficie Line mil: 4 mil t u minimum: 8mm (fini) Diamètre minimal des terres: 6mm minimum pitch SMT: 16mm Taille de travail: 500 x 600mm () maximale de pl
* PCB haute densité Multicouches divers matériels * Matière: FR-4 ou CEM-3, 0,5 à 3 onces de cuivre, 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm/4mm * Minimum dia
* Multicouches: de 4 à 12 couches de matières à haut densité différentes PCB * Matériel: FR-4, 0,5 à 3 onces de cuivre, 0,15 à 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement de
* PCB haute densité Multicouches divers matériels * Matière: FR-4 ou CEM-3, 0,5 à 3 onces de cuivre, 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm/4mm * Minimum dia
* Multicouches: de 4 à 12 couches de matières à haut densité différentes PCB * Matériel: FR-4, 0,5 à 3 onces de cuivre, 0,15 à 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement de
* Multicouches: de 4 à 12 couches de matières à haut densité différentes PCB * Matériel: FR-4, 0,5 à 3 onces de cuivre, 0,15 à 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement de
* PCB haute densité Multicouches divers matériels * Matière: FR-4 ou CEM-3, 0,5 à 3 onces de cuivre, 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm/4mm * Minimum dia
PC automotivindustrial, telecommunicatione, blue tooth, écran LCD, le stockage, connecteur, scanner, matériel médical, PC industriel, ordinateur, sans fil, d`alimentation, module DRAM, connecteurs,
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