Dicke: 6L: 39,4 Mio. Strichbreite: 4 mil Line Raum: 4 mil Minimum Loch: 8mm (abgeschlossen) Minimale Land Durchmesser: 6mm Minimum SMT Pitch: 16mm Arbeitsgruppe Größe: 500 x 600 mm (Maximum) Vergold

* Multilayer mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4 oder CEM-3, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm/4mm * Minimum-Durchmesser:

* Multilayer: 4 bis 12 Schichten mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 0,15 bis 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm * Minimum

* Multilayer mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4 oder CEM-3, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm/4mm * Minimum-Durchmesser:

* Multilayer: 4 bis 12 Schichten mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 0,15 bis 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm * Minimum

* Multilayer: 4 bis 12 Schichten mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 0,15 bis 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm * Minimum

* Multilayer mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4 oder CEM-3, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm/4mm * Minimum-Durchmesser:

automotivindustrial PC, telecommunicatione, Blue Tooth, LCD-Display, Lagerung, Stecker, Scanner, medizinische Geräte, Industrie-PC, Computer, Wireless-, Stromversorgung, DRAM-Module, Stecker, etc, GP

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