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Beschreibung der Ware
Industrieausrüstung /  Andere Industrieausrüstung /  Halbleiter-Produktionsausrüstung / 
Informationen über den produzenten
Firma:
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.
 
Adresse:
No.61, Jing 6th Rd., Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung ,Taiwan R.O.C
 
Telefon:
+886-7-3631000

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Montage von Wärme slug agter Draht-Bonden und vor dem Spritzgießen für BGA-Gehäusen Geltende Pakete: alle Arten von BGA-Serie Pakete Reichweite: BGA27 ~ 40 * 27mm * 40mm Substrate Eqyipment Funktionen: 1. Nimmt mit zwei Spitzen Design, eine Abgabe für Klebstoff, eine Halterung für Wärme slub, mit einer hohen Produktionsgeschwindigkeit. 2. Die High-Speed Single-Point-programmierbare Dosiersystem über stabile Kleber Ausgang und hohe Positionsgenauigkeit. 3. Das Dosiersystem ist programmierbare Steuerung mit stabilen Klebstoff-Ausgang und hohe Positionsgenauigkeit. 4. Automatische Erkennung für die Positionierung von Substraten. 5. Ein Korrekturmechanismus für Wärme slug Positionen zu heizen slug Einbaulagen der aus der Abweichung zu vermeiden. 6. Ein schneller Ersatz Clamp-System. UPH: 1300 für BGA37.5 * 37,5 TRAGKRAFT: 4 Zeitschriften Betriebssystem: Windows 2000/Industrial Computer Spannung & Frequenz: AC220V, einphasig, 50/60 Hz Stromstärke: 12A Luftdruck: 5 ~ 7kg/cm2
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