Montage von Wärme slug agter Draht-Bonden und vor dem Spritzgießen für BGA-Gehäusen Geltende Pakete: alle Arten von BGA-Serie Pakete Reichweite: BGA27 ~ 40 * 27mm * 40mm Substrate Eqyipment Funktionen: 1. Nimmt mit zwei Spitzen Design, eine Abgabe für Klebstoff, eine Halterung für Wärme slub, mit einer hohen Produktionsgeschwindigkeit. 2. Die High-Speed Single-Point-programmierbare Dosiersystem über stabile Kleber Ausgang und hohe Positionsgenauigkeit. 3. Das Dosiersystem ist programmierbare Steuerung mit stabilen Klebstoff-Ausgang und hohe Positionsgenauigkeit. 4. Automatische Erkennung für die Positionierung von Substraten. 5. Ein Korrekturmechanismus für Wärme slug Positionen zu heizen slug Einbaulagen der aus der Abweichung zu vermeiden. 6. Ein schneller Ersatz Clamp-System. UPH: 1300 für BGA37.5 * 37,5 TRAGKRAFT: 4 Zeitschriften Betriebssystem: Windows 2000/Industrial Computer Spannung & Frequenz: AC220V, einphasig, 50/60 Hz Stromstärke: 12A Luftdruck: 5 ~ 7kg/cm2
Montage von Wärme slug agter Draht-Bonden und vor dem Spritzgießen für BGA-Gehäusen Geltende Pakete: alle Arten von BGA-Serie Pakete Reichweite: BGA27 ~ 40 * 27mm * 40mm Substrate Eqyipment Funkti
Anwendung: Druck von BGA-Substrat für die Front-End-Prozess-und Bar-Codes für Produktionsmanagement Geltende Pakete: alle Arten von BGA-Serie Pakete Bereich des Substrats printable: unbegrenzt Ausst
Anwendung: Prüfung von BGA fertige Pakete in Back-End-Prozesses für den offenen und kurz. Ausstattung Funktionen: 1.Uses langlebige Reed-Relais. 2.A Pogo-Pin für die automatische Analyse Kontrollen
Anwendung: Prüfung von Flip-Chip / Viper (EBGA) Pakete für die offene und kurz nach Draht-Bonden oder Chip-Bonding. Testbare Pakete: Single-Board - Baureihe Pakete von Flip-Chip / Viper / EBGA Testb
Prüfung von BGA-Produkte für die offene und kurz nach Draht-Bonden. Ausstattung Funktionen: 1. Reverse Input / Output-Erkennung Design. 2. Die Input / Output Schubstange Schutzmechanismus verhindert
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