APACER НАСТАИВАЕТ ИСПОЛЬЗУЯ ВСЕ ОРИГИНАЛЬНЫЕ ФАБРИЧНЫЕ ЧАСТИЦЫ ВО ВСЕХ ПОСЛЕДНИХ DDR2 ВЫСОКОГО УРОВНЯ APACER НА 533 UNB DIMM, ЧТОБЫ ПОДДЕРЖАТЬ КАЧЕСТВО ПРОДУКТОВ. ТЕМ ВРЕМЕНЕМ КОМПАНИЯ ПРИНИМАЕТ ПРОДВИНУТУЮ ТЕХНОЛОГИЮ ОБРАБОТКИ ЧАСТИЦЫ DDR2 НА 0.11 МИКРОНА, КОТОРАЯ СООТВЕТСТВУЕТ JEDEC DDR2 СТАНДАРТ, ЧТОБЫ СТРУКТУРИРОВАТЬ DDR2 533 UNB DIMM. ЭТА АРХИТЕКТУРА ПРЕДЛАГАЕТ ТРИ ОСОБЕННОСТИ:1. САМЫЙ НИЗКИЙ РАСХОД ЭНЕРГИИ. ЭТО S, РАБОЧЕЕ НАПРЯЖЕНИЕ СОСТАВЛЯЕТ 1.8 В, ЛУЧШЕ, ЧЕМ ПРЕДЫДУЩЕЕ ПОКОЛЕНИЕ S 2,5-ВОЛЬТОВЫЙ ДИЗАЙН, ТАКИМ ОБРАЗОМ, РАСХОД ЭНЕРГИИ, В ОСНОВНОМ УМЕНЬШЕНО. 2. ЛУЧШАЯ ТЕПЛООТДАЧА. ДИЗАЙН НИЗКОГО НАПРЯЖЕНИЯ И УПАКОВКА FBGA, ДАЖЕ ПРИ СУПЕР БЫСТРОДЕЙСТВУЮЩЕЙ ОПЕРАЦИИ, СПОСОБНЫ К СОКРАЩЕНИЮ ПОКОЛЕНИЯ ТЕПЛОВОГО ПОТОКА И УЛУЧШЕНИЯ ИСПОЛНЕНИЯ ТЕПЛООТДАЧИ. 3. ПРЕВОСХОДНАЯ СКОРОСТЬ ПЕРЕДАЧИ. СРАВНИВАЯСЬ С ТРАДИЦИОННОЙ УПАКОВКОЙ TSOP, ПРИНИМАЯ FBGA, КОТОРЫЙ УПАКОВКУ ТЕХНОЛОГИИ, ВНУТРЕННИЙ КРУГООБОРОТ СЛОЯ В СОСТОЯНИИ ПРЕДЛОЖИТЬ НАМНОГО БОЛЕЕ ВЫСОКОЙ СКОРОСТИ, ЧТО САМЫЙ ВЫСОКИЙ ТЕМП ОБРАБОТКИ ДАННЫХ МОЖЕТ ДОСТИГНУТЬ 533 МГЦ.
помощь**
Добавить в избранное
Отложенные товары
