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PCB bornier-xy166-500
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XY166-500 Matériau de contact: B nze (boîtier métallique) Terminal vis: acier galvanisé et de chormatized nicke ou étamé (o ion Standard) Grille de p tection: Copper Alloy Suface de la queue d
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PCB bornier-xy168-500
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XY168-500 BXY168R-500 Matériau de contact: B nze estampage (boîtier métallique) Terminal vis: acier galvanisé et de chormatized nicke ou étamé (o ion standard) Surface de la queue de soudure:
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Screwless Terminal Block-XY141-254
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XY141V-254 Matériau vis de la borne: Laiton. Étamé. 0.5T Printemps: bandes d`acier inoxydable (SUS301) 0.4t corps Insulationg: Polyamide66 (UL94V-0) levier, couvrir: Polyamide66 (UL94V-0) Tension
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Screwless Terminal Block-XY141R-254
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XY141R-254 Matériau vis de la borne: Laiton. Étamé. 0.5T Printemps: bandes d`acier inoxydable (SUS301) 0.4t corps Insulationg: Polyamide66 (UL94V-0) levier, couvrir: Polyamide66 (UL94V-0) Tension
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Screwless Terminal Block-XY142-508
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XY142V-381 XY142V-508 XY142V-762 Matériau vis de la borne: Laiton. Étamé. 0.5T Printemps: bandes d`acier inoxydable (SUS301) 0.4t corps Insulationg: Polyamide66 (UL94V-0) levier, couvrir: Polyamide
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Screwless Terminal Block-XY142R-508
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XY142R-381 XY142R-508 XY142R-762 Matériau vis de la borne: Laiton. Étamé. 0.5T Printemps: bandes d`acier inoxydable (SUS301) 0.4t corps Insulationg: Polyamide66 (UL94V-0) levier, couvrir: Polyamide
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Screwless Terminal Block-XY143-508
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XY143V-508 Matériau vis de la borne: Laiton. Étamé. 0.5T Printemps: bandes d`acier inoxydable (SUS301) 0.4t corps Insulationg: Polyamide66 (UL94V-0) levier, couvrir: Polyamide66 (UL94V-0) Tension
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PCB Terminal Block
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XY300-500 XY300-508 Matériau de contact: Laiton (CuZn) (boîtier métallique) Terminal vis: acier galvanisé et de chormatized nicke ou étamé (o ion Standard) Grille de p tection: Laiton / acier
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PCB bornier-125A-318
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Matériau de contact: laiton usiné (boîtier métallique) vis de la borne: acier galvanisé et de chormatized nicke ou étamé (o ion standard) So er Pin: Laiton avec Tin Insulator corps plaqué: P
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