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CFC Card
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Matériau du boîtier: thermoplastique haute température. Contact: alliage de cuivre. Ped: Dépôt par contact Brass: Underplated: 50u``Ni Min. Zone de contact: Sélectionnez Go over Ni plaqué. So
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Connecteurs de la carte mémoire
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Matériau isolant: UL 94V-0, Ny, sur 30% C / F, Noir Contac : Phosphor B nze Couverture: Laiton à souder Pad: fini laiton administration Underplate 50 ``Ni min en tout Contact Domaine plaqué 10 ``Au
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PLCC SOCKET CONNECTEURS
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Meterials: 1. Matériau de contact: Phosphor B nze 2. Placage Contact: 150u``d`étain sur 40U``nickel 3. Insulator: Salut-pps temp UL 94V-0
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PLCC SOCKET CONNECTEURS
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Meterials: 1. Matériau de contact: Phosphor B nze 2. Placage Contact: 150u``d`étain sur 40U``nickel 3. Insulator: Salut-pps temp UL 94V-0
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Connecteurs SATA
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Mateial logement: LCP, UL 94V-0 noté, couleur noire. Contact: Brass Plating: Go plating cours du nickel au arer contact; Tin / placage au plomb sur les terminaux. Spécifications électriques Couran
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Connecteurs SATA
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Mateial logement: LCP, UL 94V-0 noté, couleur noire. Contact: Brass Plating: Go plating cours du nickel au arer contact; Tin / placage au plomb sur les terminaux. Spécifications électriques Couran
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Connecteurs SATA
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Mateial logement: LCP, UL 94V-0 noté, couleur noire. Contact: Brass Plating: Go plating cours du nickel au arer contact; Tin / placage au plomb sur les terminaux. Spécifications électriques Couran
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