[Matériel] Logement: Verre Filled Heat-Resisted RÉSINE, UL94-0 Administration: Copper Alloy Shie : Alliage de zinc PCB: FR-4 [Revêtement] Administration (Contact Area): Go administration (sous-placage): Nickel So er Tail Zone: En alliage d`étain (sans plomb) Shell (placage): voir l`Ordre de l`information, sur Nickel Shell (Sous-Plating:) PCB Alliage de cuivre: le placage d`étain sur Copper Alloy [Caractéristiques mécaniques] Insertion Force: 44.1N (max.) Force d`extraction: 9.8 N (min.) / 39.2N (max.) Cy e d`accouplement: 5000 cy es Contact Pull Out Force: 5.9N / Pin (Min.) [Caractéristiques électriques] La note actuelle: 0,5 A Tension nominale: 40V résistance de contact: 50m Ohms (Max .) Résistance d`isolation (non accoup s): 100M ohms min. à 500 VDC Résistance d`isolement (accoup s): 10M ohms min. diélectrique à 150 VDC Withstanding Voltage: 300V AC / 1 minute Température de fonctionnement: -20 XC ~ +85 XC Température de stockage: -20 XC ~ +65 XC Opération / stockage Humidité: 95% ou moins [To rances générales] Ó0.25mm sauf indication contraire [Order Information] 014-XX1X p fil 05: Shell (7.3H) V Nickel 25: Shell (7.3H) V 1 U Go Plating 27: Shell ( 7.3H) V 3 U Go Plating 74: Shell (6.3H) V Nickel 75: Shell (6.3H) V 1 U Go Plating 76: Shell (6.3H) V 3 U dorure contact E: 15 U Go G: 30 U Go
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