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BÂTI DE TRANSF ET INDUCTEURS
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D Conçu pour la haute densité de surface de montage D Low p file conçu pour o imums poids / volume et le taux de rendement D Convient pour montage en surface pour résister à des exigences p ce
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BÂTI DE TRANSF ET INDUCTEURS
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D Conçu pour la haute densité de surface de montage D Low p file conçu pour o imums poids / volume et le taux de rendement D Convient pour montage en surface pour résister à des exigences p ce
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COMMUTATION DE MODE DE PUISSANCE TRANSFORMIERS
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D Puissance de 0,8 à 1000W à 25KHz D Plage de équences: de 15 à 200KHz D Résistance d`isolement: 10 Mohm min. (500VDC) D Withstanding Voltage: 1,5 à 4KVAC/1min. D Classe de température: E
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COMMUTATION DE MODE DE PUISSANCE TRANSFORMIERS
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D Puissance de 0,8 à 1000W à 25KHz D Plage de équences: de 15 à 200KHz D Résistance d`isolement: 10 Mohm min. (500VDC) D Withstanding Voltage: 1,5 à 4KVAC/1min. D Classe de température: E
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COMMUTATION DE MODE DE PUISSANCE TRANSFORMIERS
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D Puissance de 0,8 à 1000W à 25KHz D Plage de équences: de 15 à 200KHz D Résistance d`isolement: 10 Mohm min. (500VDC) D Withstanding Voltage: 1,5 à 4KVAC/1min. D Classe de température: E
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TRANSFORMATEURS DE TELECOMMUNICATION
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D mateerial Core: Laminage nickel, noyau en ferrite (POT, EP, RM, EE et toriques) D Conçu pour répondre à la FCC Partie 68 D Petite taille disponible en SMD type de réponse en équence D 300
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TRANSFORMATEURS DE TELECOMMUNICATION
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D mateerial Core: Laminage nickel, noyau en ferrite (POT, EP, RM, EE et toriques) D Conçu pour répondre à la FCC Partie 68 D Petite taille disponible en SMD type de réponse en équence D 300
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TRANSFORMATEURS DE TELECOMMUNICATION
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D mateerial Core: Laminage nickel, noyau en ferrite (POT, EP, RM, EE et toriques) D Conçu pour répondre à la FCC Partie 68 D Petite taille disponible en SMD type de réponse en équence D 300
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