Adresse : Building G,Huangpu runhe Industrial Area of Shajing Town, Bao`an District
Téléphone : +86-755-29434212
.
PCB возможностей процесса
Основной материал: СМ1, СМ3, FR1, FR4, основанные на металле
Слоя: от 1 до 24 слоев
Толщина доски: 0,4 мм до 3 мм
Медная толщина: 0.5oz, 1oz, 2oz
Мин медь толщиной в отверстия: 0,02 мм
Максимальная рабочая Размер: 400 * 610 мм
Поверхностная отделка: HASL, OSP, золото погружения
Минимальный размер отверстия: 0.2mm
Минимальная ширина линии / пространство: 0,1 мм
PCB формы лечения: V-Cut, маршрутизация, Штамповка
Solder Mask цвета: белый, черный, зеленый, синий, красный и т.д.
Производственные мощности PCB: 8000 квадратных метров в месяц
Производственные мощности PCBA: 100.000 штук в месяц
Items Capability Product Type Al Clad PCB 1 layer~2 layer Maximum Panel size 20"*24" (1170mm*600mm) Copper thickness
PCB process capability Base material: CM1, CM3, FR1, FR4, Metal based Layer: 1 to 24 layers Board thickness: 0.4mm to 3mm Copper thickness: 0.5oZ, 1oZ, 2oZ Min Copper thickness in hole: 0.02mm M
PCB process capability Base material: CM1, CM3, FR1, FR4, Metal based Layer: 1 to 24 layers Board thickness: 0.4mm to 3mm Copper thickness: 0.5oZ, 1oZ, 2oZ Min Copper thickness in hole: 0.02mm M
PCB process capability Base material: CM1, CM3, FR1, FR4, Metal based Layer: 1 to 24 layers Board thickness: 0.4mm to 3mm Copper thickness: 0.5oZ, 1oZ, 2oZ Min Copper thickness in hole: 0.02mm M
Aide
Ajouter á l'élu
Les marchandises remises
