SMD für die automatische Aufputzmontage () Miniatur-Größe komprimieren kann PCboard () Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und elektrische atability () () () () () ()

Fusing Merkmale, auf Leiterplatten zu schützen () Nonflame Beschichtung, Lösungsmittel Beweis und beständig gegen hohe Temperaturen () Low temp. conefficient: +-200ppm () () () () () ()

Der Widerstand Wert kann so niedrig wie 5 Mini-Ohm () Toleranz kann? 1% & 2? () Eingesetzt in Notebook-Computern und Schaltnetzteilen () () () () () ()

Präzision:? 1%? 0,5% und low temp. Koeff. ? 50ppm () Low niose, hohe Stabilität und Zuverlässigkeit () Es entspricht MIL-R-10509E Spec. () () () () () ()

Klein vergleichsweise () Nonflame Beschichtung, Lösungsmittel Beweis, beständig gegen Feuchtigkeit het & () elektrische und mechanische Stabilität und hohe Zuverlässigkeit () () () () () ()

1/2W Größe kann so klein wie? R3.0 x6.8 mm () Der Widerstand: 0,1 Ohm -47 Ohm () Toleranz:? 5%? 2%,? 1% () Geeignet für den Einsatz in der Beleuchtungstechnik, Telekommunikation / Computer Ladeger