Informationen über den produzenten
Firma:
C LINK C CORPORATION |
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Adresse:
6G01, NO. 5, HSIN-YI RD., SEC. 5, TAIPEI, TAIWAN TAIWAN,R. O. C. |
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Telefon:
+886-2-87896628 |
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Application -------------------------------------- CPU: AMD-K7 (Sockel A/462) AMD Empfohlen bis XP2700 +, XP2800 + und xp3000 +; MP2600 + INTEL-FC-PGA (Sockel 370) 933 MHZ, 1/1.26 GHz, 1.40 GHz Spezifikation ------------------- ----------------- Gesamt Abmessung: 61 x 63 x 46,2 mm Thermal Resistance: 0,476? J / W Gewicht: 246 gs Heat Sink ---------- ------------------------------ Material: Aluminium A1070/A6063 & Copper Base & Honeywell PCM-45 Thermal Pad Abmessungen: 61,9 x 63 x 36,2 mm Lüfter --------------------------------------------- ---- Abmessung: 60 x 60 x 10 mm Speed: 5300 RPM Bearing: Ball Nennspannung: 12 V Air Flow: 24.40 CFM Geräuschpegel: 40 dBA Air Press. : 0,18 cm H2O-Fan & Heatsink -------------------------------- Abmessung: 60 x 60 x 10 mm Lager: Ball Nennspannung: 12 V Betriebsspannung: 12? 15% Nennstrom: 0,29 A Eingangsleistung: 3,48 W max. Luftdurchfluss: 24,40 CFM max. Luftdruck: 0,18 cm H2O-Speed: 5300 RPM Betriebstemp. : -10? J ~ 65? J Skiving Fin Heat Sink ------------------------ Material: Alumimum A1070/A6063 & Copper Base & Honeywell PCM -45 Wärme-Pad Abmessungen: 61,9 x 63 x 36,2 Raster: 1,5 mm Dicke des fin: 0,5 mm Anzahl der Lamellen: 40 Höhe fin: 21 mm Höhe der Basis: 9 mm Länge der Grundfläche: 60 mm
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