- Modularized Embedded Board Carrier Design für eine einfache Montage und Wartung - Fortgeschrittene, zuverlässige, vertrauenswürdige; Optimierte neue Generation modularen Embedded Computing Plattf

1.Reliable Design für hohe Verarbeitungsleistung Dual Intel Xeon-Prozessor E7501 Chipsatz 2.Intel für die Optimierung der System-Bus, Speicher und I / O-Bandbreite zu deliever verbesserte Leistung u

1. Intel? Pentium? 4 oder Celeron? Prozessor 1,7 ~ 3,06 GHz im 478-Pin-Gehäuse 2. Intel? 852GME integrierten Hochleistungs 2D/3D Grafik 3. Integrierte CRT / LCD (TMDS / LVDS) Controller 4. Unabhängi

1.Support ein Slim-CD-ROM, ein Slim-FDD und ein 3,5``HDD Laufwerke, 2.Kann vertikal oder horizontal montiert, einfach in den Raum beschränkt Umwelt, 3.Fan Richtung veränderlich, 4.Replaceable Luftfi

1.Support ein Slim-CD-ROM, ein Slim-FDD und ein 3,5``HDD Laufwerke, 2.Kann vertikal oder horizontal montiert, einfach in den Raum beschränkt Umwelt, 3.Fan Richtung veränderlich, 4.Replaceable Luftfi

1.Expandable Ethernet-Ports von 2, 3 oder 5 2.Cost Lösung 3.Supports und Compact Flash Disk on Module (DOM) 4.One PCI-Erweiterungssteckplatz 5.OS: Unterstützung der aktuellsten Linux 6.Load Fabrik-S

1.1U Rack-Design für die Integration mehrerer Systeme innerhalb des Racks 2.Higher Rechenleistung für die Datenverarbeitung 3.Redundant Netzteil minimiert Ausfallzeiten für kritische Anwendungen 4.

1.Die modernsten Kommunikations-Appliance auf Basis der Intel? spätestens NetBurst â„¢ Mikroarchitektur und Hyper-Threading-Technologie 2.High Rechenleistung von Dual Intel? Xeon â„¢ Prozessoren 3.

? PDual LV Intel Xeon-Prozessoren bis 2,4 GHz? PUP zu 4 GByte DDR-Speicher? Pone 64-Bit-PMC-Schnittstelle durch unabhängige PCI-X-Channel? PEight Gigabit Ethernet-Schnittstellen auf Basis der Intel?