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Wärme-Pads (CPU PADS)
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1. Hohe Durchschlagsfestigkeit Spannung 2. Hohe Wärmeleitfähigkeit 3. Die besten thermischen Material für 4 CPU. Jede Größe ist verfügbar
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amorphen Kern
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* Hohe elektrische Widerstand * hohe quadratische Ration * ausgezeichnete magnetische Flussdichte * kleine Temperaturerhöhung
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amorphen Kern
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* Hohe elektrische Widerstand * hohe quadratische Ration * ausgezeichnete magnetische Flussdichte * kleine Temperaturerhöhung
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