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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4.5/4.5mil Minimum Loch Größe: 0,254 mm Plattendicke: 1,0 mm Oberfläche: HAL + goldenen Finger, 30 microinches Base Laminat Material: FR4 Bildseitenverh
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4.5/4.5mil Minimum Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 5,3
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4 / 4 mil Minimum Lochgröße: 0,2 mm Plattendicke: 0,8 mm Oberfläche: Chemisch Silber, 2 microinches Base Laminat Material: FR4 Bildseitenverhältnis: 4
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 6.4/6.4mil Minimum Lochgröße: 0,2 mm Plattendicke: 0,8 mm Oberfläche: Chemisch Silber + goldenen Finger, 30 microinches Base Laminat Material: FR4 Bilds
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 8/8mil Minimum Lochgröße: 0,6 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: Chemisch Silber, 2 microinches Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 2,7
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 6.4/6.4 Mio. Minimum Lochgröße: 0,4 mm LP-Dicke: 1mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 2,5
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Multi-Layer-PCB, 6 Lagen
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Layer count: 6 Minimale Linienbreite / Raum: 6.4/6.4mil Minimum Lochgröße: 0,4 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Bildseitenverhältnis: 4 Impedanz Kontrolle: 50 Ohm
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Multi-Layer-PCB, 8 Lagen
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Layer count: 8 Minimale Linienbreite / Raum: 3.2, Minimum 3,2 mm Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 5,3 BGA-Pad
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Multi-Layer-PCB, Layer 4
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 6.4/6.4 Mio. Minimum Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 0,8 mm Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 2,67 Oberfläche: ENTEK / OSP
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