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0,5 mm FFC / FPC STECKVERBINDER
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Material: Gehäuse: Thermalplastic, Hitzebeständige Kunststoff / UL 94V-0 Cover: Thermalplastic, PPS / UL 94V-0 Kontakt: Phosphorbronze, C5210R-SH, T = 0,20 mm 100 ~ 200?``TIN / Laed (9:1) über 50 ~
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0.8mm DDR SO-DIMM-Anschlüsse
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Anmerkungen: 1. Allgemeine Toleranz ist 0,1, 0``30 `2. Keine Schäden nach 3 montieren. Material: Gehäuse = High Temperatur T HERMOS G/F/UL94V-0 Kunststoff Farbe: Natur = 1.8V-2.5V Dram Kontakt = Kup
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0.8mm DDR SO-DIMM-Anschlüsse
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Anmerkungen: 1. Allgemeine Toleranz ist 0,1, 0``30 `2. Keine Schäden nach 3 montieren. Material: Gehäuse = High Temperatur T HERMOS G/F/UL94V-0 Kunststoff Farbe: Natur = 1.8V-2.5V Dram Kontakt = Kup
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0,8 WIRE TO BOARD
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Technische Daten: Elektrische 1. Nennspannung: 30V (DC) 2. Aktuelle Note: 0.5AC DC-3. Kontaktwiderstand: 50m? [Max. 3. Prüfspannung: 200V AC/1min. 4. Isolationswiderstand: 100m? [Min Material 1. Circ
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0,8 WIRE TO BOARD
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Technische Daten: Elektrische 1. Nennspannung: 30V (DC) 2. Aktuelle Note: 0.5AC DC-3. Kontaktwiderstand: 50m? [Max. 3. Prüfspannung: 200V AC/1min. 4. Isolationswiderstand: 100m? [Min Material 1. Circ
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0,8 WIRE TO BOARD
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Technische Daten: Elektrische 1. Nennspannung: 30V (DC) 2. Aktuelle Note: 0.5AC DC-3. Kontaktwiderstand: 50m? [Max. 3. Prüfspannung: 200V AC/1min. 4. Isolationswiderstand: 100m? [Min Material 1. Circ
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0,8 mm Wire to Board Steckverbinder
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Technische Daten: Elektrische 1. Nennspannung: 30V (DC) 2. Aktuelle Note: 0.5AC DC-3. Kontaktwiderstand: 20m? [Max. 3. Prüfspannung: 200V AC/1min. 4. Isolationswiderstand: 100m? [Min Material 1. Circ
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0,8 mm Wire to Board Steckverbinder
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Technische Daten: Elektrische 1. Nennspannung: 30V (DC) 2. Aktuelle Note: 0.5AC DC-3. Kontaktwiderstand: 20m? [Max. 3. Prüfspannung: 200V AC/1min. 4. Isolationswiderstand: 100m? [Min Material 1. Circ
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