1. MATERIALIEN ANDFINISH 1,1 Gehäuse Material: Thermoplast (UL 94V-0). Schwarz. 1,2 Kontakte: Kupferlegierung Unter Auflage Nickel. Kontakt Area Auflage G / F 2. Spezifikationen 2,1 Nennstrom: 1A max

1. MATERIALIEN ANDFINISH 1,1 Gehäuse Material: Thermoplast (UL 94V-0). Schwarz. 1,2 Kontakte: Kupferlegierung 1,3 Überzug: Gold-Plating Am Kontakt Area. Zinn / Blei auf Plating Solder Tail. Unter Au

1. MATERIALIEN ANDFINISH 1,1 Gehäuse Material: Thermoplast (UL 94V-0). Schwarz. 1,2 Kontakte: Kupferlegierung Unter Auflage Nickel. Kontakt Area Auflage G / F 2. Spezifikationen 2,1 Nennstrom: 1A max

1. MATERIALIEN ANDFINISH 1,1 Gehäuse Material: Thermoplast (UL 94V-0). Schwarz. 1,2 Kontakte: Kupferlegierung 1,3 Überzug: Gold-Plating Am Kontakt Area. Zinn / Blei auf Plating Solder Tail. Unter Au

Spezifikation Nennstrom: 1A AC / DC Neigung zwischen Polen: 1,5 mm Spannung: Rating: 100V AC / DC-Kontaktwiderstand: 20Mohm (max) Temperaturbereich: -25 ° bis 85 J? J Isolationswiderstand: min 500moh

Spezifikation Nennstrom: 1A AC / DC Neigung zwischen Polen: 1,5 mm Spannung: Rating: 100V AC / DC-Kontaktwiderstand: 20Mohm (max) Temperaturbereich: -25 ° bis 85 J? J Isolationswiderstand: min 500moh

Spezifikation Nennstrom: 1A AC / DC Neigung zwischen Polen: 1,5 mm Spannung: Rating: 100V AC / DC-Kontaktwiderstand: 20Mohm (max) Temperaturbereich: -25 ° bis 85 J? J Isolationswiderstand: min 500moh

Spezifikation Nennstrom: 1A AC / DC Neigung zwischen Polen: 1,5 mm Spannung: Rating: 100V AC / DC-Kontaktwiderstand: 20Mohm (max) Temperaturbereich: -25 ° bis 85 J? J Isolationswiderstand: min 500moh

(S-V45XW4-2xxx) 2,00 mm Buchsenleiste pcb smt180 Spezifikationen aktuelle Note: 2Amp Isolation Widerstand: 1000mΩ min. Dlelectric Withstanding: 500 V AC / DC-Kontaktwiderstand: 20mΩ max. Ternperatur