Apacer besteht darauf, mit allen werkseitigen Teilchen in alle aktuellen Apacer High-End-DIMM DDR2 533 UNB, um die Qualität der Produkte zu erhalten. Inzwischen nimmt das Unternehmen die fortgeschrittene 0,11-Mikron-DDR2 Verfahrenstechnik Technologie, die in Übereinstimmung mit den JEDEC DDR2-Standard ist, für die Strukturierung der UNB DIMM DDR2-533. Diese Architektur bietet drei Funktionen: 1. Die niedrigsten Stromverbrauch. It?? S Betriebsspannung beträgt 1,8 Volt, besser als die vorherige Generation? S 2,5-Volt-Design, so ist der Energieverbrauch wesentlich reduziert worden. 2. Bessere Wärmeableitung. Das Design der Niederspannungs-und TQFP Verpackung, auch unter den Super-High-Speed-Betrieb, ist die Verringerung der Erzeugung von Wärme-Flow und die Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Wärmeableitung können. 3. Ausgezeichnet Übertragungsgeschwindigkeit. Im Vergleich mit den traditionellen TSOP-Verpackung durch den Erlass der FBGA Packaging-Technologie, ist die innere Schicht-Schaltung in der Lage, wesentlich höhere Geschwindigkeit, die die höchsten Daten-Processing-Rate 533 MHz erreichen anbieten können.
Apacer besteht darauf, mit allen werkseitigen Teilchen in alle aktuellen Apacer High-End-DIMM DDR2 533 UNB, um die Qualität der Produkte zu erhalten. Inzwischen nimmt das Unternehmen die fortgeschrit
Apacer DDR333 512MB Micro DIMM nimmt das Original-Chip der DDR333 32Mx8 FBGA-Gehäuse für die Chip-Herstellung. Neben der Leitung der Industrie, einen Durchbruch im Bereich der Kapazität, Geschwindi
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