ДИЗАЙН МОДУЛЯ ПОДДЕРЖИТ ИНТЕРФЕЙСЫ CF И SDIO. МОДУЛЬ ПОЗВОЛЯЕТ СОТОВЫМ ТЕЛЕФОНАМ СЛЕДУЮЩЕГО ПОКОЛЕНИЯ, PDAS, ПОРТ�

DESCRIPTION The ATP pressure sensor features a micro-machined silicon solid-state sensor. All parts in this series are uncompensated high-performance die mounted on a SO-8 / DIP-6/ TO-5 packages. Pin

DESCRIPTION The ATP pressure sensor features a micro-machined silicon solid-state sensor. All parts in this series are uncompensated high-performance die mounted on a SO-8 / DIP-6/ TO-5 packages. Pin

ОПИСАНИЕ ДАТЧИК ДАВЛЕНИЯ ATP ПОКАЗЫВАЕТ КРЕМНИЕВЫЙ ДАТЧИК ТВЕРДОГО СОСТОЯНИЯ MICRO-MACHINED. ВСЕ ЧАСТИ В ЭТОМ РЯДУ Н�

1. Large LCD panel - 41mm*47mm easy to read 2. Emergency valve design. - rapid deflation for safety emergency 3. 128 sets of data storage. - Includes date and time 4. Fine-polished surface. - abrasio

1. Large LCD panel - 41mm*47mm easy to read 2. Emergency valve design. - rapid deflation for safety emergency 3. 128 sets of data storage. - Includes date and time 4. Fine-polished surface. - abrasio

ЭТО СОГЛАШЕНИЕ BLUETOOTH ПОЛНЫЙ МОДУЛЬ CLASS2 РЕАЛИЗОВАН ТЕХНОЛОГИЕЙ APM`S IPD. ЭТО ОБЪЕДИНЯЕТ 2.4 ПРОЦЕССОРОВ GHZ RA DIO И ПА

ЭТОТ КОМПАКТНЫЙ BLUETOOTH™ CLASS2 ПОЛНЫЙ МОДУЛЬ ПОНЯТ APM `S IPD ТЕХНОЛОГИЯ. ЭТО ОБЪЕДИНЯЕТ ПРОЦЕССОР РА НА 2.4 ГГЦ ДИО И Ф

ЭТО - НЕБОЛЬШАЯ-ФОРМА-ПОКАЗАТЕЛЬ, ОЧЕНЬ ИНТЕГРИРОВАВШАЯ ВНЕШНИЙ МОДУЛЬ RF РАЗРАБАТЫВАЛСЯ ДЛЯ ПРИЛОЖЕНИЙ WLAN НА