Description du produit
Information sur le fabricant
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1.Int duction,, 2.Ultra-mince Oixde Préparation,, 3.Intrinsic P perties of Thermal Oxide and characterization,, 4.Oxide Fiabilité,, 5.Limi of oxide Scaling,, 6.High-k dielectric Technology
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1.Int duction, Systèmes, 2.Lithographic et d`illumination,, 3.Resist Technology, 4.Modeling & Simulations,, 5.Resolution perfectionnement de la technologie,, 6.Critical Issues and Solutions,, 7.Imagi
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faible technologie k
1. Motif de matériaux low-k,, 2. Sortes de matériaux low-k,, 3. Mécanisme de matériaux low-k,, 4. Étude sur SiO2 poreux (Sol-gel),, 5. L`intégration entre les low-k et Cu, 6. Con usion
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