[Matériel] Logement: LCP, UL 94V-0, Color in Black Shie : Copper Alloy C5191-1 / 2H 0.5T (Phospher B nze) Shie Plating: 100 U Nickel contact: Copper Alloy C5191-H 0.25T (Phospher B nze ) Contact Plating: Go Plating 30 U over Nickel sur la zone de contact; 100 u étamage sur la borne [Caractéristiques mécaniques] Insertion Force: 44.1N (max.) Force d`extraction: 9.8N (min.) / 39.2N ( max.) Mating cy es: 5000 cy es Contact Pull Out Force: 2.94N / Pin (Min.) [Caractéristiques électriques] La note actuelle: 0,5 A Tension nominale: 40V résistance de contact: 50m Ohms (max.) résistance d`isolement (non accoup s): 100M ohms min. à 500 VDC Résistance d`isolement (accoup s): 10M ohms min. diélectrique à 150 VDC Withstanding Voltage: 300V AC / 1 minute Température de fonctionnement: -20 XC ~ +85 XC Température de stockage: -20 XC ~ +65 XC Opération / stockage Humidité: 95% ou moins [To rances générales] XX Ó0.25mm X Ó0.30mm [Order Information] 011-XX1X p fil 51: Shell V Nickel 56: Shell V 1 U 61: Shell V 3 U E: 15 U Go G: 30 U Go
[Matériel] Logement: LCP, UL 94V-0, Color in Black Shie : Copper Alloy C5191-1 / 2H 0.5T (Phospher B nze) Shie Plating: 100 U Nickel contact: Copper Alloy C5191-H 0.25T (Phospher B nze ) Contact
[Matériel] Logement: LCP, UL 94V-0, Color in Black Shie : Copper Alloy C5191-1 / 2H 0.5T (Phospher B nze) Shie Plating: 100 U Nickel contact: Copper Alloy C5191-H 0.25T (Phospher B nze ) Contact
[Matériel] Logement: LCP, UL 94V-0, Color in Black Shie : Copper Alloy C5191-1 / 2H 0.5T (Phospher B nze) Shie Plating: 100 U Nickel contact: Copper Alloy C5191-H 0.25T (Phospher B nze ) Contact
[Matériel] Logement: LCP, UL 94V-0, Color in Black Shie : Copper Alloy C5191-1 / 2H 0.5T (Phospher B nze) Shie Plating: 100 U Nickel contact: Copper Alloy C5191-H 0.25T (Phospher B nze ) Contact
[Matériel] Logement: LCP, UL 94V-0, Color in Black Shie : Copper Alloy C5191-1 / 2H 0.5T (Phospher B nze) Shie Plating: 100 U Nickel contact: Copper Alloy C5191-H 0.25T (Phospher B nze ) Contact