A. Metal Deposition:,, B. Dielektrische Deposition:,, C. Si-Epitaxie:

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A. Principles of Plasma Generation,,, B. Grundsätze der Kollisionen, C. Plasma Potential und Scheide, D. RF Plasma-und Self-Bias, E. Debye-Abschirmung, F. Plasma-Oszillation, G. Effect of Magnetic Fi

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1. Einführung von Cu / Low-k Interconnects, 2.Copper Deposition,,, 3.Diffusion Barrieren für Cu, 4.Reliability Issues in Cu-Metallisierung