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1,25 WIRE TO BOARD
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Wafer-Material: High Tempera-ture Nylon46 Kunststoff UL 94V-0 Pin: Hohe Festigkeit Mit Zinn über Messing vernickelt
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1,25 WIRE TO BOARD
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Wafer-Material: High Tempera-ture Nylon46 Kunststoff UL 94V-0 Pin: Hohe Festigkeit Mit Zinn über Messing vernickelt
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1,27 mm Edge card steckverbinder
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Volt BEWERTUNG: 250 VAC rms. Derzeitige Bewertung: 1 AMP. Dielektrische VILTAGE: 500 VAC RMA-60Hz für 1 Minute. ISOLATIONSWIDERSTAND: 1000 Megohm MIN AT 500 VDC. Kontaktwiderstand: 30 Milliohm MAX. M
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1,27 mm Edge card steckverbinder
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Volt BEWERTUNG: 250 VAC rms. Derzeitige Bewertung: 1 AMP. Dielektrische VILTAGE: 500 VAC RMA-60Hz für 1 Minute. ISOLATIONSWIDERSTAND: 1000 Megohm MIN AT 500 VDC. Kontaktwiderstand: 30 Milliohm MAX. M
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1,27 mm Rand-Karten-Slot Anschlüsse
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MATERIAL Isolation: glasfaserverstärktes Thermoplastik. KONTAKT: Kupferlegierung. Überzug: MATING AREA-GOLD FLASH Gold über Nickel. SOLDER AREA-TIN/LEAD über Nickel. Volt BEWERTUNG: 250 VAC RMS. D
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1,27 mm Rand-Karten-Slot Anschlüsse
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MATERIAL Isolation: glasfaserverstärktes Thermoplastik. KONTAKT: Kupferlegierung. Überzug: MATING AREA-GOLD FLASH Gold über Nickel. SOLDER AREA-TIN/LEAD über Nickel. Volt BEWERTUNG: 250 VAC RMS. D
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1,27 mm Buchsensteckleiste Anschlüsse
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1.27x1.27mm Buchsensteckleiste pcb dip180 H: 4,3 mm Kontaktwiderstand: 20 Ohm max. AT 100mA DC Isolationswiderstand: 1000m Ohm min. AT 500V DC Nennstrom: 1Amp Dlelectric Withstanding Spannung: 500V AC
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