Fusing Merkmale, auf Leiterplatten zu schützen () Nonflame Beschichtung, Lösungsmittel Beweis und beständig gegen hohe Temperaturen () Low temp. conefficient: +-200ppm () () () () () ()

Der Widerstand Wert kann so niedrig wie 5 Mini-Ohm () Toleranz kann? 1% & 2? () Eingesetzt in Notebook-Computern und Schaltnetzteilen () () () () () ()

Präzision:? 1%? 0,5% und low temp. Koeff. ? 50ppm () Low niose, hohe Stabilität und Zuverlässigkeit () Es entspricht MIL-R-10509E Spec. () () () () () ()

Klein vergleichsweise () Nonflame Beschichtung, Lösungsmittel Beweis, beständig gegen Feuchtigkeit het & () elektrische und mechanische Stabilität und hohe Zuverlässigkeit () () () () () ()

1/2W Größe kann so klein wie? R3.0 x6.8 mm () Der Widerstand: 0,1 Ohm -47 Ohm () Toleranz:? 5%? 2%,? 1% () Geeignet für den Einsatz in der Beleuchtungstechnik, Telekommunikation / Computer Ladeger

Precision Surface-Mount-Substrate () Terminal ist 0,8 mm Pitch () Ultra kleine Größe kann Bord Dichte zu erhöhen und die Effizienz zu verbessern Platzierung () () () () () ()