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Beschreibung der Ware
Elektronische Komponenten & Teile /  Elektronische Komponenten /  Elektronische Teilnetzwerke / 
Informationen über den produzenten
Firma:
HongTai Technology Co., Ltd
 
Adresse:
Building G,Huangpu runhe Industrial Area of Shajing Town, Bao`an District
 
Telefon:
+86-755-29434212

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Items Capability Product Type Al Clad PCB 1 layer~2 layer Maximum Panel size 20"*24" (1170mm*600mm) Copper thickness 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz and 4 oz Dielectric Thickness (to Substrate) 0.05mm, 0.075mm, 0.1mm,0.15mm,0.2mm Substrate Core Thickness 0.4mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm,2.0mm, 3.0mm and 3.2mm Finished Board Thickness 0.4mm To 4.0mm Thickness Tolerance +/-10% Aluminum Machining Drilling,Tapping,Milling,Routing, Die-Punching,break-off tab available Min. Finish hole size 0.25mm Max.working voltage 2.5kVDC(0.075mm Dielectric), 3.75kVDC (0.15mm Dielectric) Min.Track Width 0.2mm (8mils) Min.Track gap 0.2mm (8mils) Min. SMD pad pitch 0.2mm (8mils) Surface Finishing HASL, HASL Leadfree, Immersion gold, Flash gold, OSP Soldermask color White, Black, others Available Legend color Black, White, others Available Etest YES Rohs YES Reference Standard IPC-A-600G Class 2 Special holes Spot facing, Cup holes Data Input Gerbers, AutoCad, Cam350, PROTEL 99SE,PROTEL DXP, POWER PCB,ODB+.(TGZ)        
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PCB process capability Base material: CM1, CM3, FR1, FR4, Metal based Layer: 1 to 24 layers Board thickness: 0.4mm to 3mm Copper thickness: 0.5oZ, 1oZ, 2oZ Min Copper thickness in hole: 0.02mm M
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PCB возможностей процесса Основной материал: СМ1, СМ3, FR1, FR4, основанные на металле Слоя: от 1 до 24 слоев Толщина

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